0.030 मिमी x 1030 मिमी x 1600 मीटर नैनोकम्पोजिट पॉलीमाइड फिल्म

फिल्म तैयार करने की विधि इस प्रकार है: पॉलीमिक एसिड समाधान एक फिल्म में डाला जाता है, बढ़ाया जाता है, और फिर उच्च तापमान पर नकल किया जाता है। फिल्म पीली और पारदर्शी है, जिसका आपेक्षिक घनत्व 1.39 से 1.45 है। इसमें उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध, विकिरण प्रतिरोध, रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध और विद्युत इन्सुलेशन गुण हैं। इसे लंबे समय तक हवा में 250 से 280 डिग्री सेल्सियस पर इस्तेमाल किया जा सकता है। कांच का संक्रमण तापमान क्रमशः 280°C (Upilex R), 385°C (Kapton) और 500°C (Upilex S) से ऊपर था। 20 डिग्री सेल्सियस पर तन्य शक्ति 200 एमपीए है, और यह 200 डिग्री सेल्सियस पर 100 एमपीए से अधिक है। यह लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट और विभिन्न उच्च तापमान प्रतिरोधी विद्युत और विद्युत इन्सुलेशन सामग्री के रूप में उपयोग के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है।

भौतिक गुण

थर्मोसेट पॉलीमाइड्स में उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता, रासायनिक प्रतिरोध और यांत्रिक गुण होते हैं, आमतौर पर नारंगी रंग में। ग्रेफाइट या ग्लास फाइबर प्रबलित पॉलीमाइड की फ्लेक्सुरल ताकत 345 एमपीए तक पहुंच सकती है, और फ्लेक्सुरल मॉड्यूलस 20 जीपीए तक पहुंच सकता है। थर्मोसेटिंग पॉलीमाइड में छोटी रेंगना और उच्च तन्यता ताकत होती है। पॉलीमाइड का उपयोग तापमान एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करता है, शून्य से एक सौ डिग्री से दो या तीन सौ डिग्री तक।

रासायनिक गुण

पॉलीमाइड रासायनिक रूप से स्थिर है। पॉलीमाइड को दहन को रोकने के लिए ज्वाला मंदक को जोड़ने की आवश्यकता नहीं होती है। सामान्य पॉलीइमाइड रासायनिक सॉल्वैंट्स जैसे हाइड्रोकार्बन, एस्टर, ईथर, अल्कोहल और फ्लोरोक्लोरोअल्केन्स के प्रतिरोधी हैं। वे कमजोर एसिड के लिए भी प्रतिरोधी हैं लेकिन मजबूत आधार और अकार्बनिक एसिड वाले वातावरण में उपयोग के लिए अनुशंसित नहीं हैं। CP1 और CORIN XLS जैसे कुछ पॉलीइमाइड सॉल्वैंट्स में घुलनशील हैं, एक संपत्ति जो स्प्रे कोटिंग और कम तापमान क्रॉसलिंकिंग में उनके अनुप्रयोगों को विकसित करने में मदद करती है।